关于ThinkPad X1 Titanium详细拆机评测的讨论正在各大平台持续发酵 ，我们精心筛选了最新资讯 ，希望能为您带来实质性的帮助 。
此前笔者已经做过ThinkPad X1 Titanium（以下简称泰坦）这台二合一电脑的首发开箱评测 。
ThinkPad X1 Titanium首发上手体验
作为一款使用了钛合金材质，主打极致轻薄的产品 ，很多朋友肯定会好奇它的内部设计是什么样的 ，下面就和笔者一起拆机来看一下。
泰坦的底面可以看到6颗螺丝，除此之外没有额外的隐藏螺丝，拧松它们即可拆掉D壳 。
螺丝有防丢设计 ，是固定在D壳上的 。拆的时候需要注意卡扣 ，应该从转轴那边轻轻撬起来。
D壳采用金属镁材质，非常薄。表面贴了大面积的麦拉保护机内电路 。
拆掉D壳后 ，泰坦的机内结构差不多就可以一览无余 。内部做工及其工整 ，电路板被大面积的麦拉和导热片覆盖。因为考虑机身边缘的强度问题，所以电池没有完全占满机身空间 ，在边缘位置留出了布置加强筋的空间 。
因为机身太薄 ，所以电池中间留出了镂空来安置触摸板机构 。
两根WiFi天线布置在机身两侧，机身C壳采用的玻纤维材质不会像A面的钛合金那样屏蔽无线电信号。不过与传统ThinkPad屏幕顶端布置的天线相比 ，泰坦的WiFi信号在有些使用姿势时会差一些 。
两侧的喇叭也是超薄款 ，不过喇叭和机身的固定柱依旧有较厚的橡胶减震垫 。
内置一个M.2 2242硬盘位，可以很方便地直接升级硬盘 ，硬盘下有硅脂导热垫。旁边是预留的5G WLAN网卡位 。我的这台机器不带5G ，坏消息是不仅没有预留5G天线，网卡接口也直接空焊了，后期无法自己加装 。
为了进一步拆解 ，首先需要拆掉散热器 ，或者说是散热模块。
泰坦的散热模块面积不小，除了用一根热管连接散热片之外 ，还用另一根热管在机身内部串接了一大片铜片来实现被动散热 。
换个角度 ，可以看到薄到极致的片状热管以及同样比较薄的散热片 。
因为厚度限制了散热片规模，所以设计师才会创新使用了大面积被动散热相结合的设计。不过无需担心 ，实际使用中即使CPU满载 ，键盘和掌托部分也不会感觉到什么热量。
拆下风扇，因为搭载了ThinkPad特有的静电释放除尘技术 ，所以有一根导线是焊接在散热片上的 ，风扇无法彻底取下，只能这样小心翻开 。
取下扇叶 ，可以看到风扇驱动电路以及无刷电机的线圈 。
再来看看目前最薄的ThinkPad鹰翼风扇 ，风扇采用了磁浮轴承，没有磨损，也不用担心用久后润滑油干涸导致异响。风扇叶片为复合材质 ，采用了极其精密的铸造技术 ，叶片密实，能够在这种厚度下尽量产生更强气流 。
放大看看叶片细节 ，可以看到叶片末端有较为复杂的微小结构 ，这应该是通过流体力学模拟设计，用来减小高速下风噪的 。10多年以来 ，ThinkPad一直在不断把特色的鹰翼散热风扇推向极致。这样精心设计的风扇 ，我们很难在其它品牌的数码产品中见到 。
取下散热模块后即可继续拆解 。硬盘和WLAN网卡是固定在一片镁合金零件上的，它的PCB通过一个双排端口按压固定在电脑主板上。在这里单独使用一片镁合金 ，除了加强结构以外 ，应该还有导热的功能，毕竟NVME固态和5G网卡都算发热大户 。
接下来我们可以拆下主板 ，当然首先需要拔掉主板上的各种排线 。
看一下主板在机身中的位置 ，两个雷电4接口有金属片加固，以防止经常插拔导致接口松脱。
拆下的主板，正反面均有麦拉和导热贴 ，可以说被包裹得严严实实 。
取下主板表面的贴纸 ，首先来看看主板正面，这应该是目前所有PC产品中 ，最小巧的主板 ，集成度也超过了新款MacBook，足见ThinkPad研发团队设计功底的扎实 。整个主板只有不到17cm长 ，约2.5cm宽 ，且因为屏轴占用的空间，右侧部分的宽度还要更小。
主板正面左侧有Intel i7 1160G7这颗11代酷睿低压处理器 ，PCH也集成在了处理器基板上 ，两颗die结构很紧凑。旁边是两颗4层堆叠的镁光LPDDR4 4266内存颗粒，单颗8G ，两颗实现16G容量 ，能够在实现高性能同时兼顾低功耗 。4层堆叠设计也极大节约主板空间 。
中间部分主要是给CPU 、屏幕等设备的供电电路。
右侧可以看到两颗Intel雷电4控制器，每颗控制器芯片分别驱动一个雷电4接口 。
主板背面同样紧凑，并且有一片导热垫 。值得注意的是 ，因为体积原因 ，主板上没有单独的BIOS电池。
ThinkShield和ThinkEngine这两颗联想自研底层芯片也没有缺席（手动BS某菊），组合使用实现了EC 、ME、硬件加密等功能 ，可以等同于苹果的T2芯片 。由于发热原因 ，还贴上了导热垫 。
左侧可见新唐的MCU，应该是用来控制键盘的。
下面来拆解机身其它部分 ，触摸板通过6颗螺丝固定 ，可以轻松拆下 。
右侧的接口小板负责提供电源按钮以及3.5mm音频插孔，旁边是用2颗螺丝固定的指纹模块 。
因为机身太薄 ，两个喇叭间的连接也换装了软排线。
然后我们来拆下看看电池 。泰坦使用了一组45Wh的电池 ，容量属于中等水平，不过考虑到机身厚度 ，已经算是不错了 。
从背面可以看出 ，电池由不同厚度的电芯组合而成，而这也是为了更大限度利用机身内不规则空间安放更大电池容量。
拆掉屏幕，因为触摸屏幕本身是全贴合的 ，所以无法进一步再拆解。可以看到两侧的屏轴分别用3颗螺丝与机身固定 ，用料看起来也很坚固 。
揭开C壳的一层麦拉，可以看到下面密密麻麻的键盘固定螺丝来保证敲击时不会变形 。受限于机身厚度 ，泰坦的键盘是和C壳一体化的 ，中间位置可以看到小红点的背面固定结构。如果键盘出现故障，虽然可以更换 ，但需要拆装很多颗螺丝 。
之后看一下C壳 ，因为键盘固定螺丝极多，所以笔者就不进行拆卸 。整体来看 ，虽然泰坦把机身厚度压缩到了极致 ，但本身的可维修程度依然很高，键盘 、触摸板 、指纹等容易损坏的部件都是用螺丝固定在C壳的 ，没有烦人的胶水。电池更是在较好利用空间的基础上保持了极易更换的特点 ，这比隔壁小白的设计不知高到哪里去了 。主板和硬盘网卡扩展板的位置也贴了导热片，细节设计和用料很到位 。
最后看一眼搭配的手写笔，手写笔尾部用力可以拔出 ，里面是一节AAAA电池也就是俗称的9号电池 ，原厂电池为美国劲量，质量很好。
作为ThinkPad今年的新轻薄旗舰 ，X1 Titanium内部给我们展示出来的 ，是笔记本电脑发展至今，最极致的设计与做工 。它告诉了我们如果不考虑成本去设计一台能够量产的轻薄本 ，究竟能达到什么高度水平 。同时 ，作为笔记本电脑的发明者以及商务本一哥，X1 Titanium也是ThinkPad与大和实验室的炫技展示。在未来 ，如果半导体技术进一步发展 ，能够把诸如雷电控制器之类芯片统统集成到SOC内部，我们可能会看到体积更加极致的便携产品 。
本文已完
此前笔者已经做过ThinkPad X1 Titanium（以下简称泰坦）这台二合一电脑的首发开箱评测 。
ThinkPad X1 Titanium首发上手体验
作为一款使用了钛合金材质 ，主打极致轻薄的产品 ，很多朋友肯定会好奇它的内部设计是什么样的，下面就和笔者一起拆机来看一下。
泰坦的底面可以看到6颗螺丝，除此之外没有额外的隐藏螺丝 ，拧松它们即可拆掉D壳。
螺丝有防丢设计 ，是固定在D壳上的 。拆的时候需要注意卡扣，应该从转轴那边轻轻撬起来 。
D壳采用金属镁材质 ，非常薄。表面贴了大面积的麦拉保护机内电路 。
拆掉D壳后 ，泰坦的机内结构差不多就可以一览无余 。内部做工及其工整，电路板被大面积的麦拉和导热片覆盖。因为考虑机身边缘的强度问题 ，所以电池没有完全占满机身空间 ，在边缘位置留出了布置加强筋的空间 。
因为机身太薄，所以电池中间留出了镂空来安置触摸板机构 。
两根WiFi天线布置在机身两侧 ，机身C壳采用的玻纤维材质不会像A面的钛合金那样屏蔽无线电信号。不过与传统ThinkPad屏幕顶端布置的天线相比 ，泰坦的WiFi信号在有些使用姿势时会差一些 。
两侧的喇叭也是超薄款，不过喇叭和机身的固定柱依旧有较厚的橡胶减震垫 。
内置一个M.2 2242硬盘位 ，可以很方便地直接升级硬盘 ，硬盘下有硅脂导热垫。旁边是预留的5G WLAN网卡位 。我的这台机器不带5G，坏消息是不仅没有预留5G天线，网卡接口也直接空焊了 ，后期无法自己加装 。
为了进一步拆解 ，首先需要拆掉散热器，或者说是散热模块。
泰坦的散热模块面积不小 ，除了用一根热管连接散热片之外 ，还用另一根热管在机身内部串接了一大片铜片来实现被动散热。
换个角度，可以看到薄到极致的片状热管以及同样比较薄的散热片 。
因为厚度限制了散热片规模 ，所以设计师才会创新使用了大面积被动散热相结合的设计 。不过无需担心 ，实际使用中即使CPU满载，键盘和掌托部分也不会感觉到什么热量。
拆下风扇 ，因为搭载了ThinkPad特有的静电释放除尘技术 ，所以有一根导线是焊接在散热片上的，风扇无法彻底取下 ，只能这样小心翻开 。
取下扇叶 ，可以看到风扇驱动电路以及无刷电机的线圈 。
再来看看目前最薄的ThinkPad鹰翼风扇，风扇采用了磁浮轴承，没有磨损 ，也不用担心用久后润滑油干涸导致异响。风扇叶片为复合材质 ，采用了极其精密的铸造技术，叶片密实 ，能够在这种厚度下尽量产生更强气流 。
放大看看叶片细节 ，可以看到叶片末端有较为复杂的微小结构，这应该是通过流体力学模拟设计 ，用来减小高速下风噪的 。10多年以来 ，ThinkPad一直在不断把特色的鹰翼散热风扇推向极致。这样精心设计的风扇，我们很难在其它品牌的数码产品中见到 。
取下散热模块后即可继续拆解 。硬盘和WLAN网卡是固定在一片镁合金零件上的 ，它的PCB通过一个双排端口按压固定在电脑主板上。在这里单独使用一片镁合金 ，除了加强结构以外，应该还有导热的功能 ，毕竟NVME固态和5G网卡都算发热大户 。
接下来我们可以拆下主板 ，当然首先需要拔掉主板上的各种排线 。
看一下主板在机身中的位置，两个雷电4接口有金属片加固，以防止经常插拔导致接口松脱。
拆下的主板 ，正反面均有麦拉和导热贴 ，可以说被包裹得严严实实。
取下主板表面的贴纸，首先来看看主板正面 ，这应该是目前所有PC产品中 ，最小巧的主板，集成度也超过了新款MacBook ，足见ThinkPad研发团队设计功底的扎实 。整个主板只有不到17cm长 ，约2.5cm宽，且因为屏轴占用的空间 ，右侧部分的宽度还要更小 。
主板正面左侧有Intel i7 1160G7这颗11代酷睿低压处理器 ，PCH也集成在了处理器基板上，两颗die结构很紧凑。旁边是两颗4层堆叠的镁光LPDDR4 4266内存颗粒 ，单颗8G ，两颗实现16G容量，能够在实现高性能同时兼顾低功耗 。4层堆叠设计也极大节约主板空间 。
中间部分主要是给CPU、屏幕等设备的供电电路。
右侧可以看到两颗Intel雷电4控制器，每颗控制器芯片分别驱动一个雷电4接口 。
主板背面同样紧凑 ，并且有一片导热垫 。值得注意的是 ，因为体积原因，主板上没有单独的BIOS电池。
ThinkShield和ThinkEngine这两颗联想自研底层芯片也没有缺席（手动BS某菊） ，组合使用实现了EC、ME 、硬件加密等功能 ，可以等同于苹果的T2芯片 。由于发热原因，还贴上了导热垫 。
左侧可见新唐的MCU ，应该是用来控制键盘的。
下面来拆解机身其它部分 ，触摸板通过6颗螺丝固定，可以轻松拆下 。
右侧的接口小板负责提供电源按钮以及3.5mm音频插孔 ，旁边是用2颗螺丝固定的指纹模块 。
因为机身太薄 ，两个喇叭间的连接也换装了软排线。
然后我们来拆下看看电池。泰坦使用了一组45Wh的电池，容量属于中等水平 ，不过考虑到机身厚度 ，已经算是不错了 。
从背面可以看出，电池由不同厚度的电芯组合而成，而这也是为了更大限度利用机身内不规则空间安放更大电池容量 。
拆掉屏幕 ，因为触摸屏幕本身是全贴合的 ，所以无法进一步再拆解。可以看到两侧的屏轴分别用3颗螺丝与机身固定，用料看起来也很坚固 。
揭开C壳的一层麦拉 ，可以看到下面密密麻麻的键盘固定螺丝来保证敲击时不会变形 。受限于机身厚度 ，泰坦的键盘是和C壳一体化的，中间位置可以看到小红点的背面固定结构。如果键盘出现故障 ，虽然可以更换 ，但需要拆装很多颗螺丝 。
之后看一下C壳，因为键盘固定螺丝极多 ，所以笔者就不进行拆卸 。整体来看 ，虽然泰坦把机身厚度压缩到了极致，但本身的可维修程度依然很高 ，键盘 、触摸板、指纹等容易损坏的部件都是用螺丝固定在C壳的 ，没有烦人的胶水。电池更是在较好利用空间的基础上保持了极易更换的特点，这比隔壁小白的设计不知高到哪里去了 。主板和硬盘网卡扩展板的位置也贴了导热片，细节设计和用料很到位 。
最后看一眼搭配的手写笔 ，手写笔尾部用力可以拔出 ，里面是一节AAAA电池也就是俗称的9号电池，原厂电池为美国劲量 ，质量很好。
作为ThinkPad今年的新轻薄旗舰 ，X1 Titanium内部给我们展示出来的，是笔记本电脑发展至今 ，最极致的设计与做工 。它告诉了我们如果不考虑成本去设计一台能够量产的轻薄本 ，究竟能达到什么高度水平 。同时，作为笔记本电脑的发明者以及商务本一哥 ，X1 Titanium也是ThinkPad与大和实验室的炫技展示。在未来 ，如果半导体技术进一步发展，能够把诸如雷电控制器之类芯片统统集成到SOC内部 ，我们可能会看到体积更加极致的便携产品。
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文章不错《ThinkPad X1 Titanium详细拆机评测》内容很有帮助